紧凑型台式环境测试室翻盖用于对所有类型的组件进行温度测试,例如汽车部件,传感器,光纤收发器,微波设备,MCM,PCB,以及所有类型的电子/非电子部件。

设备直接向您的测试应用程序提供-80℃到+225℃的热或冷干燥空气的精确热流,准确地定位在需要热调节和温度循环的地方。

翻盖式台式环境舱可以打开和关闭,以便快速、轻松地装卸需要温度测试和温度调节的零件。使用翻盖式腔室,温度可在60℃至+200℃的温度范围内以精确度和均匀性测试您的电子/非电子零件和其他设备,这是大型环境温度腔室无法比拟的。

小型环境测试室用于在各种温度下进行电子测试,例如汽车传感器,光纤SFP收发器,RF微波设备,混合动力,半导体,MCM,PCB或所有类型的电子组件/非电子零件。

此设备为您的测试应用提供-80℃~+225℃的精确热性能，精确地定位于需要进行温度测试的地方。

翻盖式测试箱可以打开和关闭,以便快速,轻松地装卸需要温度测试的零件，在-60℃至+200℃的温度范围内,以温度精度和均匀性对电子/非电子零件和其他设备进行温度测试,这是大型环境测试室无法比拟的。

与传统高低温测试箱对比，高低温测试机主要优势

1. 变温速率更快
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台上的IC进行温度循环冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度
7. 测试条件：环境温度20℃，30m³/h,5Bar，压缩空气或氮气

在芯片可靠性测试方面, 翻盖型冷热循环冲击测试机有着不同于传统高低温箱的独特优势: 变温速率快，实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行测试, 而不影响周边其它器件.

测试方法
1. 将被测芯片或模块放置在测试腔中, 将热流罩压在测试腔位置.
2. 设置需要测试的温度范围.
3. 启动设备, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过热流罩进入测试腔. 热流罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.
4. 在芯片测试平台下, 设备快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的工作状态, 对于产品分析, 工艺改进以及定向品质追溯提供确实的数据依据.