散热测试箱属于紧凑型罩式腔室,用于组件的温度测试，例如汽车零件,传感器,光纤收发器,微波设备,MCM,PCB,以及所有类型的电子/非电子零件和其他测试物品。

设备可将-80℃~+225℃的热或冷干燥空气的精确热流直接提供给您的测试系统,准确地定位于需要进行热调节和温度循环测试的冷热区域

罩式腔室是一个热测试箱，可以在被测设备上升降,从而可以在需要温度热调节的测试台测试夹具上快速、轻松地装卸零件，设备以温度精度和均匀度对温度范围为60℃至+200℃的电子/非电子零件以及其他测试物品和设备进行温度测试和循环,这是标准环境温度测试室无法比拟的。

对比于传统的温箱，有以下几个特征:
1. 变温速率更快
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台上的IC进行温度循环冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度
7.测试条件：环境温度20℃，30m³/h,5Bar，压缩空气或氮气

在芯片可靠性测试方面 ,高低温测试机有着不同于传统高低温箱的独特优势: 变温速率快，实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行测试, 而不影响周边其它器件.

测试方法：
1. 将被测芯片或模块放置在测试腔中, 将热流罩压在测试腔位置.
2. 设置需要测试的温度范围.
3. 启动设备, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过热流罩进入测试腔. 热流罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.
4. 在芯片测试平台下, 设备快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的工作状态, 对于产品分析, 工艺改进以及定向品质追溯提供确实的数据依据.

功能特点：
低能耗设计, 待机时自动节省电力
干燥的空气吹扫功能, 防止水汽在测试表面凝结
通过内部制冷机自动除霜, 快速清除高低温测试机内部积聚的水汽
无锡冠亚定制触摸屏操作界面，显示实时温度变化
通讯接口RS485、USB, 支持测试数据存储和导出，可选配其他数据接口